铝基板的应用【铝基板的应用领域+铝基覆铜板主要性能】

铝基板的应用
铝基以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越广的应用，需求量每年增加，其发展前景非常看好，现就其应用统计如下：
一、铝基板的应用领域
● 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
● 电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器、大功率晶体管、稳压器等。
● 高频通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
● 汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
● 计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
● 功率模块：换流器、固体继电器、整流器、脉冲电机驱动器
● 其它：半导体绝缘导热板、电阻器阵列、热接收器和日光电池基板等.
二、铝基覆铜板主要性能
1、产品性能：
剥离强度N/mm：2.0、2.8
绝缘电阻M欧：≧1×105（GJB151中4010）
击穿电压DC Kv：4-6（GJB151中5040）
热冲击起泡：1分钟260℃、280℃（GB/T4722中17）
热阻℃/W：1.5、1.2（TO220）0.8、0.75
燃烧性：FV-O（GB/T4722中26）
介质损耗角(正切)：≦0.03、0.02 (40℃,93%96h)
介电常数：1MHz≦4.4、3.5 (40℃,93%96h)
2、产品特点：
A、绝缘层薄，热阻小；
B、无磁性、电磁屏蔽性；
C、散热好；
D、机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um

3、工艺性能：
 模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越好，热阻越低；
 电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应增；
 铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求；
 在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障，一般为材料厚度+0.5mm；
 铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中， 小心不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层；
 随着电子工业的飞速发展，对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高，铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层（铜箔）与金属基层（铝板）厚度的比率确定，比率越大，弯曲程度越大。如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层（铝板）将在机械性能方面占支配地位，PCB的平整性也令人满意。如果铜箔厚度超过金属基层厚度的10%，则PCB的结构将会出现弯曲。
 因电路层（铜箔）与金属基层之间的膨胀系数的差异，铝基PCB板总有某中程度的弯曲。其弯曲程度也取决于保留在PCB板上铜的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。
散热好坏直接影响高亮度led的光通量及寿命使用我公司高导热铝基板可确保led的运行温度和亮度.
三、铝基板应用
1、LED灯系列
现在很多LED生产厂家正面临着散热问题而头痛，用铝基板是最好的解决办法，因为铝的导热系数高，可以有效的将内部的热量导出，设计时也尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

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2、电源板

功率放大器 刹车灯