铝基板技术参数【深圳高导热铝基板+广州高导热铝基板+东莞高导热铝基板】

铝基板技术参数
产品简介
産品簡介 PRODUCTS INTRODUCTION
産品類型
Class 型号
Type 特性簡要描述
Features
鋁基覆銅闆
GM-AL系列
Aluminum Substrate
Copper Clad Laminate
GM-AL Seriies AL-M-01 鋁基、銅箔、FR4玻纖布，
Tg 130-170℃
Aluminum substrdte
and copper foil,
FR4 fiber glass
Tg130-170℃
AL-H-02 鋁基、銅箔、無玻纖 （Laird）,
熱傳導率3.0w/n..k.。
Aluminum substrate
and copper foil ,
no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m..k
AL-H-03 鋁基、銅箔、無玻纖 （NRK）,
熱傳導率2.0w/n..k.。
Aluminum substrate
and copper foil ,
no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m..k
AL-H-04 鋁基、銅箔、無玻纖 ,耐熱350℃ 10min 、
介紹常數4.2
Aluminum substrate and copper foil ,
no-fiberglass,enduring
10min at 350℃, dielectric constant4.2
AL-H-05 鋁基、銅箔、無玻纖 (Bergquist)
熱傳導率2.0w/n..k.。
Aluminum ,coper
foil,no-fiberglass (Bergquist)thermal
conductivity 2.0w/m..k
特種覆銅版GM-CU系列
Special Series Copper
Clad Laminate GM-CU CU-M-01 覆厚銅箔 （4 oz～10oz） 闆，
大電流。
大功率電路。
Thick copper clad
laminate(40z～100z),
super-current,
Super-power circuit.
特點： 用途:
● 良好得散熱性 ●LED照明電路
● 優良的尺寸穩定性 ●厚膜混合集成電路
● 良好的機械加工性 ●電源電路
● 電磁波的屏蔽性 ●固态繼電器
● 優良的性價比
Features: Applications:
● Excellent thermal conductivity. ●LED lighting.
● Excellent dimensional stability ●Thick film hybrid integrated circuits.
● Excllent machinability. ●Power suppiy
● Excellent electromagnetic shielding. ●Solid relay
● High cost performance

性能指标
性能指标
PERFORMANCE
項目
Iten 實驗條件
Test condition 單位
Units 典型值
AL-M-01 AL-H-02 AH-H-3 AL-H-4 AL-H-5
熱傳導率
Thermal
Conductivity A W/m.k ≤1.0 3 2 2.5 2
剝離強度
Peel Strength A
熱應力後
After thermal
stress N/mm 1.5 1.0 0.9 1.3 1.5
1.5 1.0 0.9 1.3 1.5
熱應力
Thermal
Stress 288℃
不分層、不起泡
No-delimitation,
No-blistering S 150S 150S 120S 10min 150S
表面電阻
Su***ce
Resistance C-96/35/90
E-24/125 MΩ











體積電阻率
Volume
Resistance C-96/35/90
E-24/125 MΩ.cm











電氣強度
Electrical
Strength A KV/mm 30 30 30 30 30
燃燒性
Flame ability UL94 － v-0 v-0 v-0 v-0 v-0
Tg A ℃ 130-170 105 130 130 130
吸水率
Moistur
Absorption D-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03
CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600

基本结构


導電層--由銅箔組成
絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種
金屬基層--鋁闆、銅闆等


Circuit Layer--Copper foil
Dielectiric Layer--Fiberglass support & Unsupport
Metal Substrate--Aluminum,Copper.etc
基本結構
STRUCTURE
标準尺寸
Size 層
Layer 材料
Material
18″×24″
16″×18″ 導電層
Circuit Layer H oz
1 oz
2 oz
3 oz
4 oz
6 oz
10 oz 18 um
35 um
70 um
100 um
137 um
206 um
343 um
絕緣層
Dielsc Layer 50 um 、75um 、100um 、125um 、150um 、
金屬基層
Metal Substrate 0.8 mm
1.0 mm
1.5 mm
2.0 mm
3.0mm
6.0mm

※ 如有特殊要求，可定制。
Special demand may be ordered.
化学成分

鋁合金的化學成分
ALUMINUM ALLOY CHEMICAL COMPOSITION
合金
Alloy Si Fe Cu Mn Mg Cr Zn Ti 其他元素
Other Al
單個
Unit 總計
Total
1100 Si+Fe
0.95 0.05
0.2 0.05 0.10 0.05 0.15 餘量
Leavings
5052 0.25 0.40 0.10 0.10 2.2
2.8 0.15
0.35 0.10 0.05 0.15 餘量
Leavings
6061 0.4
0.8 0.7 0.15
0.4 0.15 0.8
1.2 0.04
0.35 0.25 0.15 0.05 0.15 餘量
Leavings





热学性能



鋁合金的熱學性能
ALUMINUM ALLOY CALORIFICS PERFORMANCE
合金
Alloy 熔點範圍
Melting Point
Range
℃ 線膨脹系數
CTE
k
(20/100℃) 比熱容
Specific Heat
Capacity
J/kg-k
(0/100℃) 熱導率
Thermal
Conductivity
W/m-k
(20℃)
1100-H24 643/657 23.6 904 222
5052-H32 605/650 23.8 900 138
6061-T651 582/652 23.6 896 167

电学性能
鋁合金電學性能
ALUMINUM ALLOY ELECTRICITY PERFORMANCE
合金
Alloy 電導率
Conductance
%IACS
(20℃) 電阻率
Resistance
uΩ-m
(20℃)
1100-H24 57 29.2
5052-H32 35 50
6061-T651 43 40

力学性能
鋁合金的力學性能
ALUMIN UM ALLOY MECHANICS PERFORFORMANCE
合金
Alloy 彈性模量
Modulus
Of
Elasticity
Ksi×
伸長率
Elongation
(1.6mm)
% 硬度
Rigidity
HB
切削力
Cutting
Strength
ksi
疲勞強度
Fatigue
Strength
Ksi 抗拉強度
Peel
Strength
Ksi

1100-H24 10.0 9 32 11 7 18/17
5052-H32 10.0 10 68 21 18 37/31
6061-T651 10.0 12 95 30 14 45/40

鋁合金闆表面處理技術
鋁基合金闆的表面處理效果，将直接影響後續加工及檢測的可靠性能。到目前爲止業内湧現的：機械磨刷、陽極氧化、膠水粘帖、平拉紋等多種鋁基表面處理方式，都不能滿足客戶之需求…由我司主體研發的高科技納米級處理技術可滿足您的需求；下面一組試驗對比數據（壓闆後）可幫你作出理智的選擇。
名稱 結構 熱沖擊
（每次288℃/10sec） 回流焊溫度（130-180-230-285℃）V:0.5mm/min 備注
鋁闆磨刷處理
（A方法） ———1 OZ
1080 x 1 p 片
———— AL 第3次起泡分層 第2次起泡分層 ITEQ1080 p片
陽極氧化處理
（B方法） 第2次起泡分層 第2次起泡分層
平拉紋處理
（C方法） 第5次起泡分層 第3次起泡分層
鋁闆納米及電鍍處理技術
（D方法） 第17次起泡分層 第11次起泡分層
A方法 ———1 OZ
NRK 3 mil
———— AL 第4次起泡分層 第3次起泡分層 日本NRK
B方法 第2次起泡分層 第2次起泡分層
C方法 第6次起泡分層 第3次起泡分層
D方法 第16次起泡分層 第12次起泡分層
A方法 ———1 OZ
1KA 6 mil
———— AL 第5次起泡分層 第3次起泡分層 Laird T-Preg
B方法 第3次起泡分層 第2次起泡分層
C方法 第6次起泡分層 第4次起泡分層
D方法 第19次起泡分層 第13次起泡分層

經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。

平面圖（100倍） 切片圖（500倍）


制作流程：過酸性除油（或酒精清理）->水洗->水洗->風幹->考闆（150℃/20min）->排闆/壓闆
注：經納米處理後的闆材不允許擦花和再做任何的機械清刷。

覆厚銅箔闆CU-M-01
Thick copper clad laminate CU-M-01
特點： 用途：
●良好的散熱性 ●電力電子大電流、大功率電路
●優良的尺寸穩定性 ●汽車電子大電流、大功率電路
●良好的機械加工性
●電磁波的屏蔽性

Features： Applications：
●Excellent thermal conductivity ●High-current,high-power circuits in
●Excellent dimensional stability power electronics.
●Excllent machinability ●High-current,high-power circuits in
●Excellent electromagnetic shielding automotive electronics.

銅基覆銅闆CU-H-02
Copper base copper clad laminate CU-H-02

特點： 用途：
● 良好得散熱性 ●LED照明電路
● 優良的尺寸穩定性 ●厚膜混合集成電路
● 良好的機械加工性 ●電源電路
● 電磁波的屏蔽性 ●固态繼電器
● 優良的性價比
Features: Applications:
● Excellent thermal conductivity ●LED lighting.
● Excellent dimensional stability ●Thick film hybrid integrated circuits.
● Excllent machinability ●Power suppiy
● Excellent electromagnetic shielding. ●Solid relay
●High cost performance



性能指标
性能指标
PERFORMANC
項目
Item 實驗條件
Thermal
Conductivity 單位
Units
CU-M-01 CU-H-02
熱傳導率
Thermal
Conductivity A W/m.k ≤1.0 3.0
剝離強度
Peel Strength A
After thermal
stress N/mm 1.5 1.0
1.5 1.0
熱應力
Thermal
Stress 288℃
不分層、不起泡
No-delimitation,
No-blistering S 60S 150S
表面電阻
Su***ce
Resistance C-96/35/90
E-24/125 MΩ





體積電阻率
Volume
Resistivity C-96/35/90
E-24/125 MΩ.cm





電氣強度
Electrical
Strength A KV/mm 30 30
燃燒性
Flame ability UL94 － V-0 V-0
Tg A ℃ 130～170 105～150
吸水率
Moisture
Absorption D-24/23 % 0.03 0.03
CTI IEC60112 V 250～600 250～600