铝基板在机械性能方面的差距

机械性能方面的差距:
国外高档次的铝基板，绝缘层、铜箔和金属基层这三者之间的热膨胀系数（CTE）的匹配性好，很好解决了焊接过程中温度循环导致的金属基线路板（MCPCB）的翘曲问题，以及可能由此所导致的焊缝开裂等隐患。特别是如何解决厚铜箔（4oz 以上）铝基板的翘曲问题，我们与国外厂商的差距更加明显。据一个DC/DC 电源客户反映，他们在使用Bergquist 铝基板（铜箔4oz，绝缘层75μm，铝板1.57mm）加工PCB 过程中，刚刚做完热风整平工艺（HASL），MCPCB 翘曲较大，但降至常温以后，MCPCB 的翘曲就恢复到工艺设计值。而国内的铝基板，因HASL 工艺导致的翘曲不可逆。