铝基板技术方面的差距

技术方面的差距：
1、热传导性能方面的差距　目前国际上技术领先的铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，这样的绝缘层具有良好的热传导性能（导热系数高达2.2/m-K），很高的绝缘强度，良好的粘接性能。　同时，应市场需求，Bergquist 开发出比竞争对手更白的绝缘层，其它性能同样出众，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成为占据大功率LED 市场的新利器。 图4
目前国内的众多铝基板生产厂家，因自身的人才、技术、设备、材料和资金等各方面因素的制约，无力进行铝基板系统和持续的研究和改进。与国外同行之间的技术和实力的差距有扩大的趋势，令人担忧。 图5
国产铝基板绝缘层基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（导热系数仅为0.3/m-K），该绝缘层之中没有添加任何的导热填料，因此，这种铝基板的热传导性能较差，不具备高强度的电气绝缘性能。国内目前在铝基板所用导热填料的选型，导热填料的预处理，导热填料和改性环氧树脂的配方研究，以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中，目前尚没有进入实质性研究阶段。
铝基板绝缘层如果没有添加合适的导热填料，而环氧树脂的热传导性又很差，显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。图5是一组热阻测试对比图，是按照Bergquist TO-220 测试方法测试了几家公司的铝基板热阻。从中可以看出，各公司之间的热阻差距极大。其中，Bergquist 各个系列的铝基板性能都非常出众；A 公司、B 公司和C 公司均为日本企业，其导热性能总体来说很优秀。D 公司和E 公司是国内企业，均使用了FR-4 半固化片。我们国内铝基板的导热性能指标基本就是这样的一个水平。可以看出，这与国际先进水平的差距还是相当大的。