大众LED照明新技术发展趋势

LED照明产业发展红红火火，LED照明新技术层出不穷。但是LED照明灯具进入千家万户的老百姓的家中始终步履蹒跚，很难跨入老百姓家门这段距离最短的一步。究其原因就是LED照明灯具的价格居高不下，普通平民百姓还是买不起！如何解决这个囧境？需要我们LED照明科技工作者发挥创新智慧，寻找解决方案，造福全世界大众百姓。

2013年将是大众照明平价LED灯具竞相设计、生产、上市之年，大众照明平价LED灯具的性价比PK将决定新研发的平价LED灯具的生命力、竞争力和海量生产力；大众照明平价LED灯具应是全世界老百姓都能用得起的普通消费电子产品，它的零售价格应当接近甚至低于目前荧光节能灯的价格。因此，设计性能适合而性价比有竞争力的平价LED灯方案是关键。

低成本解决目前现有的低压LED光源(LVLED)因低电压(VF)和大电流(IF)工作时的发烫瓶颈一直求而无解；但是创新的多芯封装HVLED，它的高电压(VF)、小电流(IF)工作条件缓解了LED光源的发热程度；LED驱动恒流电源芯片经过中外电源芯片集成电路设计者的努力，功能集成度高，应用电路简洁，性价比好的芯片层出不穷；近年导热塑料散热器、塑包铝散热器的出现解决了灯具狭小空间的隔离技术难题。

因此，普惠老百姓买得起、用得好的大众照明平价LED灯具的海量生产、海量上市的美好时代已经十分临近了！

LED灯珠技术革新变化大

LED灯珠封装技术的创新，使得LED光效每月都有所提升，LED灯珠的价格不断下降，高压LED(HVLED)技术日趋成熟，降低LED灯具腔体热度成为现实。平价LED灯具适用的LED光源模组有COB、COF和多芯封装HVLED，市场苛求LED光源模块成本在RMB1.00-0.80/W，其中COF和多芯封装HVLED可能被平价LED灯具优选。

LED封装新技术有把LED管芯封装在铝基板上的“COB”(chiponboard)；不采用打金线而用覆晶和共晶技术生长引线的“覆晶和共晶COB”；将LED管芯直径绑定在铜支架上的“COF”(chiponFrame)；无需打金线和封装，在LED制造过程中直接制成最终客户能使用的“ELC”(embeddedLEDchip)；在一个单位里封装、3、4、6、8颗LED管芯的“多芯封装的HVLED”；将颗LED灯珠串联成HVLED应用。这六种LED封装新技术都给LED灯具设计带来了新思路(图1)。LED光源的创新封装技术，引导发展高电压小电流LED光源，降低了LED光源板的发热程度，平价LED灯具设计因此有了新选择。