华高光电MRCOB另辟COB封装结构蹊径

目前，COB封装结构在技术上已经逐渐成熟，产品结构、尺寸、型号也出现了相对标准化的产品。与此同时，大家都在研究新的COB衍生结构，在提高光效基础上，让散热、工艺更为简单，成本做到更低。

从目前的市场反映情况来看，器件已经逐渐进入大型封装企业的量产计划，从最早涉足COB的日本西铁城、夏普到现在的美国科锐，包括不少LED照明巨头也已经研发基于COB的光源解决方案，市场上也开始提供与之配套的反光杯、透镜等配件。

“COB大多采用小芯片封装，每瓦价格已经非常接近单颗大功率芯片的价格。”在深圳市华高光电科技有限公司(以下简称“华高光电”)总经理付晓辉看来，9W以上的COB方案综合成本优势逐渐显现，且更容易实现光引擎解决方案。

独创MRCOB技术

“我们的封装器件在光效上之所以能有所突破，关键就在于我们的专利—MRCOB新型封装技术。”付晓辉表示，MRCOB属于COB的第四代升级技术，它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温，同时，攻克了前几代MCOB产品的结构、材料和工艺等诸多技术难题。

“Reflector是反射的意思，是将最大限度收集到的光，通过CAE专业设计分析平台使光源内的光更好的反射出来。”付晓辉表示，通过模仿反光杯结构，能提高光提取效率。目前，公司实验室产品光效已经突破178lm/，目前正在寻求进一步降低成本的方法。同时，MRCOB封装器件已经形成量产能力，光效突破120lm/W，显指达到80。

在产品系列上，华高光电封装器件已经推出了铜基板、铝基板和陶瓷基板三种规格系列产品。

付晓辉介绍，目前X系列铝基板产品在显指80的条件下，光效已突破120lm/W；铜基板在光效上基本与铝基板相同，只是价格稍微偏高，但散热会更好，特别在小体积的情况下优势明显。T系列陶瓷基板MRCOB产品目前在显指80的条件下，光效已突破110lm/W。

封装周边设备机会凸显

经过多年发展，LED行业已经逐步进入规模化阶段，生产效率、产品质量和成本控制等是企业首先需要考虑的问题。

2000年—2005年是国产封装设备的萌芽阶段，小作坊的封装做法给了国产设备一定的发展空间。

2005年—2010年，特别在2008年之后，LED照明产业逐步得到了中国大陆各级政府的重视，期间半自动化封装设备开始流行，国内不少封装设备公司选择推出适应国内应用的简约型、低成本、半自动化设备。

2010年之后，全自动化设备的需求开始显现，但国产封装设备公司依然只能掌握传统技术，直到现在也只有少数公司能独立设计和运用直线电机、数字运动控制系统等高精密机电设计和控制技术。大多数公司核心模块依然只能选择外包，尤其是核心设备(固晶、焊线机)的成本和核心竞争力上与A***等国际公司差距不但没缩小，反而有越拉越大趋势。