国内铝基板电路板存在的问题【铝基板耐压+导热率测试方法+铝基覆铜板材料规范未统一】

目前，国内铝基电路板存在的问题有：
　　1.铝基板耐压指标的困惑。包括击穿电压和电弧效应的混淆；整灯耐压和铝基板耐压的矛盾；电路设计和结构设计对耐压的影响。
　　2.导热率测试方法及测试结果的统一困惑。例如激光闪烁测试法；5470测试法；介质层的导热率与铝基板成品导热率。
　　3.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准；国家标准；国际标准等。
　　4.山寨次品的搅局。偷工减料，以次充好，偷梁换柱。
　　现在的行业情况是：从设计规范、加工工艺到验收标准，没有统一的版本，基本上是各说各话，甚至达到你只要买我就卖，你只要卖我就买的地步，根本不谈什么品质可靠性。一时间市场上产品价格乱象丛生，导致产品也是鱼目混珠。光源、电源、铝基板是构成整灯的三大核心部件，铝基板的乱象，最终也影响了成品LED灯具市场。
　　铝基板要走出困惑的出路只有做到以下几点，首先是没有标准时应向行业最高最好的水平看齐；然后是供需双方指定材料商；供需双方介定接受标准、指定权威部门测试；最后是行业、政府出台相应的规范。